检测范围
- 松香基无铅助焊剂
- 免清洗无铅助焊剂
- 水溶性无铅助焊剂
- 低固含量无铅助焊剂
- 无卤无铅助焊剂
- 醇基无铅助焊剂
- 溶剂型无铅助焊剂
- 无铅锡膏用助焊剂
- 无铅波峰焊用助焊剂
- 无铅回流焊用助焊剂
- 手工焊接用无铅助焊剂
- 浸焊用无铅助焊剂
- 选择性焊接用无铅助焊剂
- BGA返修用无铅助焊剂
- 无铅助焊膏
- 无铅助焊丝芯助焊剂
- 无铅助焊笔
- 无VOC无铅助焊剂
- 高温无铅助焊剂
- 低温无铅助焊剂
- 钎焊用无铅助焊剂
- 喷雾用无铅助焊剂
检测标准（部分）
- SJ/T 11389-2019 无铅焊接用助焊剂
- JB/T 6173-2014 免清洗无铅助焊剂
- SJ/T 11389-2009 无铅焊接用助焊剂
- DB44/T 679-2009 无铅电子焊接用助焊剂
- CFR 2021 TITLE40 VOL25 CHAPTER I SUBCHAPTER D PART 143 Subpart B Use of Lead Free Pipes, Fittings, Fixtures, Solder, and Flux for Drinking Water
- SME IQ920242 Project Management And Evaluating A Washless Flux Process
- MIL MIL-K-81786/7B Notice 2-Cancellation SLEEVE, TERMINATION, ELECTRICAL, LOW TEMPERATURE, FLUXED SOLDER PERFORM, HEAT SHRINKABLE (NO S/S DOCUMENT) (SUPERSEDING MIL-K-81786/7A)
- MIL MIL-K-81786/8B Notice 2-Cancellation SLEEVE, TERMINATION, ELECTRICAL, FLUXED SOLDER PERFORM, ENVIRONMENT RESISTANT, HEAT SHRINKABLE (NO S/S DOCUMENT) (SUPERSEDING MIL-K-81786/8A)
- MIL MIL-K-81786/7B Notice 1-Validation SLEEVE, TERMINATION, ELECTRICAL, LOW TEMPERATURE, FLUXED SOLDER PERFORM, HEAT SHRINKABLE (NO S/S DOCUMENT) (SUPERSEDING MIL-K-81786/7A)
- MIL MIL-K-81786/8B Notice 1-Validation SLEEVE, TERMINATION, ELECTRICAL, FLUXED SOLDER PERFORM, ENVIRONMENT RESISTANT, HEAT SHRINKABLE (NO S/S DOCUMENT) (SUPERSEDING MIL-K-81786/8A)
- IEC 61189-5-4:2015 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-4: General test methods for materials and assemblies - Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed board assemblies
检测方法
- 气相色谱-质谱联用法测定助焊剂中挥发性有机物成分
- 离子色谱法定量分析卤素离子含量
- 电位滴定法测定酸值
- 重量法测定固体含量和挥发物含量
- 扩展率测试法参照J-STD-004标准进行焊料铺展试验
- 铜板腐蚀试验参照GB/T 9491标准评估腐蚀等级
- 铜镜试验法判定助焊剂活性等级
- 高阻计法测定表面绝缘电阻
- 电导率仪法测定水萃取液电阻率
- 旋转粘度计法测定助焊剂粘度
- 密度计法测定助焊剂密度
- 闪点测试仪法测定溶剂闪点
- 热重分析法评估助焊剂热稳定性
常见问题
无铅助焊剂检测需要多长时间？
通常7-15个工作日，具体周期视检测项目数量及样品数量而定，加急服务可缩短至5个工作日。
无铅助焊剂检测费用大概多少？
根据检测项目数量确定，常规单项检测费用在数百元至千元不等，全套性能评估费用视具体测试方案而定。
无铅助焊剂检测报告有什么用途？
可用于质量评估、项目验收、供应商筛选及产品研发改进，北检(北京)检测技术研究院检测中心出具的检测报告可用于各类贸易及工程验收场景。
无铅助焊剂检测需要提供多少样品？
一般需提供200-500ml液体样品或200-500g膏状样品，具体取样量根据检测项目方案确定。
检测信息
无铅助焊剂是一种用于无铅焊接工艺的化学辅助材料，主要应用于电子制造、PCB组装、半导体封装及精密元器件互连等领域，其功能为去除金属表面氧化膜、降低焊料表面张力并促进润湿铺展。
无铅助焊剂检测旨在量化评估其化学成分、物理性能、残留物特性及腐蚀风险等关键指标，通常采用气相色谱法、离子色谱法、电位滴定法及热重分析等技术手段进行定性与定量分析。
检测流程涵盖样品前处理、理化性能测试、卤素含量测定、腐蚀性评估及扩展率测试等环节，核心参数包括酸值、卤素含量、固体含量、扩展率、铜板腐蚀等级及表面绝缘电阻等。
总结
无铅助焊剂检测涵盖酸值、卤素含量、扩展率、腐蚀性等核心理化指标，评估产品焊接性能与残留物安全性。北检(北京)检测技术研究院检测中心检测周期通常为7-15个工作日，报告可用于质量评估和项目验收。
相关检测
旗下实验室资质
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