检测范围
- LED封装用环氧树脂胶
- 集成电路包封用环氧树脂胶
- 功率器件封装用环氧树脂胶
- 传感器封装用环氧树脂胶
- 二极管封装用环氧树脂胶
- 三极管封装用环氧树脂胶
- 芯片底部填充环氧胶
- 倒装芯片封装用环氧树脂胶
- 光电器件封装用环氧树脂胶
- 汽车电子封装用环氧树脂胶
- 阻燃型环氧树脂封装胶
- 高导热型环氧树脂封装胶
- 低应力型环氧树脂封装胶
- 低温固化环氧树脂封装胶
- 单组份环氧树脂封装胶
- 双组份环氧树脂封装胶
- 环氧树脂灌封胶
- 环氧树脂包封胶
- 环氧树脂密封胶
- 贴片元器件用环氧树脂封装胶
- 微电子器件用环氧树脂封装胶
- 高频器件用低介电常数环氧封装胶
检测标准（部分）
- GB/T 36797-2018 装修防开裂用环氧树脂接缝胶
- GB/T 36797-2018(英文版) 装修防开裂用环氧树脂接缝胶
- MIL MIL-I-46865B INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL, EPOXY, COLLOIDAL SILICA FILLED FOR POTTING AND ENCAPSULATION (NO S/S DOCUMENT) (SUPERSEDING MIL-I-46865A)
- MIL MIL-I-46865B Notice 3-Cancellation INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL, EPOXY, COLLOIDAL SILICA FILLED FOR POTTING AND ENCAPSULATION (NO S/S DOCUMENT) (SUPERSEDING MIL-I-46865A)
- MIL MIL-I-46865B Notice 2-Reactivation INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL, EPOXY, COLLOIDAL SILICA FILLED FOR POTTING AND ENCAPSULATION (NO S/S DOCUMENT) (SUPERSEDING MIL-I-46865A)
- WJ 1171-1994 光学仪器用GHJ-1环氧树脂胶规范
- T/SHPTA 149-2025 汽车焊装用环氧树脂胶
- SAE AMS3731C Potting Compound, Epoxy Bisphenol A-Type
- SAE AMS3731/9C Potting Compound, Epoxy Flexible, Thermal Shock Resistant, Heat Cure
- SAE AMS3731/4C Potting Compound, Epoxy Bisphenol A-Type Impregnating Resin, Heat Cure, Single Component
- SAE AMS3731/1C Potting Compound, Epoxy Bisphenol A-Type Unfilled, Room Temperature Cure
- SAE AMS3731/6C Potting Compound, Epoxy Bisphenol A-Type Syntactic Foam, Heat Cure
- T/HZBX 063-2023 环氧树脂AB胶制作植物类中药饮片标本技术规程
- SAE AMS3731/5C Potting Compound, Epoxy Bisphenol A-Type Filled, Room Temperature Cure, Low Exotherm
- SAE AMS3731/8C Potting Compound, Epoxy Bisphenol A-Type Filled, Heat Cure, High HDT
- SAE AMS3731/7C Potting Compound, Epoxy Bisphenol A-Type Filled, Room Temperature Cure, Low Shrinkage
- SAE AMS3731/10C Potting Compound, Epoxy, Bisphenol A-Type, Unfilled, Room Temperature Cure, Semiflexible
- SAE AMS3731/2D Potting Compound, Epoxy Bisphenol A-Type Filled, Heat Cure, Low CTE Thermal Shock Resistant
- T/CITS 243-2025 储氢瓶内胆用环氧树脂胶
- SAE AMS3740B Potting Compound, Epoxy, Filled 15 - 20 Cte, 225 Hdt Free Machining
环氧树脂封装胶检测项目
- 粘度：反映胶液在未固化状态下的流动性，直接影响点胶工艺的顺畅程度与气泡排出效果。
- 密度：用于计算单位体积内的用胶量，为封装结构的质量控制与成本核算提供数据支撑。
- 凝胶时间：判定胶液在特定温度下从液态转变为凝胶态的时间，是制定固化工艺曲线的重要依据。
- 体积电阻率：衡量封装胶固化后的绝缘能力，数值越高表明对电子元器件的漏电保护效果越好。
- 介电强度：评估材料在电场作用下抵抗击穿的能力，确保高压环境下封装器件不发生电击穿失效。
- 介电常数：表征材料在电场中极化并储存电能的能力，高频电路应用中要求该值保持在较低水平以减少信号延迟。
- 介质损耗因数：反映材料在交变电场中能量损耗的比例，数值过大将导致器件发热并影响信号传输稳定性。
- 玻璃化转变温度：标识聚合物从玻璃态向高弹态转变的临界温度，决定封装胶在高温环境下的尺寸稳定性与机械强度保持率。
- 热膨胀系数：衡量材料随温度变化的膨胀或收缩程度，需与芯片及基板材料匹配以防止热应力导致的界面开裂。
- 导热系数：反映材料传导热量的能力，对于功率器件封装而言，高导热系数有助于降低芯片结温并提升散热效率。
- 阻燃性：依据UL94标准判定材料的起燃难易程度及自熄能力，确保封装件在异常发热或短路时不引发火灾。
- 吸水率：评估材料在潮湿环境中吸收水分的比例，吸水率过高会导致绝缘性能下降及内部元器件腐蚀。
- 拉伸剪切强度：表征固化后胶层在剪切应力作用下的承载能力，反映封装结构抵抗机械冲击与振动的水平。
- 硬度：采用邵氏硬度计测试固化胶体的表面抗压入能力，间接反映交联密度及固化完全程度。
- 固化收缩率：测定胶液从固化前到固化后的体积缩减比例，收缩率过大会在器件内部产生残余应力导致芯片受损。
- 挥发物含量：检测胶液在加热过程中逸出的低分子物质比例，挥发物过多易在封装体内形成气孔影响可靠性。
- 固化时间：确认胶液在设定温度下达到完全交联固化所需的时间，直接决定生产线流转效率与产能。
- 耐电弧性：评估材料在高压电弧作用下抵抗碳化导电通道形成的能力，保障开关类器件的长期运行安全。
- 热重损失：通过热重分析法测定材料在高温下的质量损失情况，评估其热稳定性与有效使用寿命。
- 离子杂质含量：采用离子色谱法检测钠、钾、氯等游离离子浓度，防止离子迁移引发元器件电化学腐蚀失效。
常见问题
环氧树脂封装胶检测需要多长时间？
通常7-15个工作日。具体检测周期会根据样品数量、检测项目种类及测试方法的复杂程度有所浮动，如有加急需求可与实验室沟通确认。
环氧树脂封装胶检测费用大概多少？
根据检测项目数量确定。由于不同客户关注的性能指标不同，如仅做基础粘度测试或全套热力学、电学性能测试，费用差异较大，需先明确测试方案后获取准确报价。
环氧树脂封装胶检测报告有什么用途？
可用于质量评估、项目验收、新品研发验证及供应商来料检验。北检检测中心所出具的报告在各类工业制造及电子工程领域具有社会认可度。
环氧树脂封装胶在测试前需要怎样处理样品？
样品需按标准要求进行混合、脱泡及固化处理。液态胶液需在规定温度下预烘去除气泡，并按照推荐的固化条件制成标准尺寸的固态试片，以消除固化不完全对测试结果的干扰。
环氧树脂封装胶检测方法
- 旋转粘度计法：将转子浸入恒温胶液中测量其旋转阻力，换算得出动力粘度值。
- 差示扫描量热法：测量样品在程序控温下的热流变化，用于测定玻璃化转变温度及固化反应放热峰。
- 热机械分析法：通过探头监测材料在升温过程中的尺寸变化，计算线膨胀系数。
- 高阻计测试法：对固化样品施加直流电压，测量微弱电流并换算得出体积电阻率。
- 高压击穿测试法：在电极间施加连续升高的电压，记录样品发生击穿瞬间的电压值以计算介电强度。
- 阻燃水平燃烧法：将标准试样垂直固定并施加规定火焰，测定有焰燃烧与无焰燃烧时间及损毁长度。
- 材料试验机法：制备标准搭接试样，以恒定速度拉伸至破坏，记录很大力值计算拉伸剪切强度。
- 邵氏硬度计压入法：使用规定形状的压针在弹簧力作用下压入固化胶体表面，读取指针指示的硬度值。
- 恒温恒湿吸水法：将固化样品置于恒温恒湿箱内规定时间，称量吸水前后质量变化计算吸水率。
- 热重分析法：在氮气或空气气氛中以一定升温速率加热样品，记录质量随温度变化的曲线。
- 离子色谱法：将样品萃取液注入色谱柱，通过电导检测器分离并定量各种阴、阳离子杂质含量。
- 介电常数测试法：将样品置于特定频率的电桥测试夹具中，通过电容变化计算得出介电常数与介质损耗因数。
检测信息
环氧树脂封装胶是一种以环氧树脂为基体，添加固化剂及各类功能性填料混合而成的双组份或单组份液态封装材料，主要用于电子元器件、集成电路、传感器等半导体器件的包封与保护，起到绝缘、防潮、抗震及耐老化作用。
检测目的在于评估封装胶在固化过程中的物理化学变化及固化后的综合性能，涉及热重分析法、差示扫描量热法、红外光谱法等技术手段，以确认其是否满足电子封装领域的可靠性要求。
核心检测流程涵盖样品前处理、理化性能测试、热力学性能评估及电性能验证，重点考察粘度、玻璃化转变温度、介电强度及体积电阻率等关键参数。
总结
环氧树脂封装胶检测是针对电子封装材料的理化性能、热学性能、电性能及力学性能开展的综合指标评估。北检检测中心常规检测周期为7至15个工作日，出具的检测报告可用于产品质量评估及项目验收。
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旗下实验室资质
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