北检研究院检测中心作为深度学习模块检测专业机构,检测范围涵盖边缘计算深度学习模块、云端推理加速模块、嵌入式神经网络处理器模块、图形处理器加速计算模块、现场可编程门阵列加速模块、专用集成电路推理模块、多芯片封装深度学习模块等21+个品类。旗下实验室具备CMA、CNAS、ISO等资质,检测完成出具深度学习模块检测报告,服务全国客户。
深度学习模块是一种用于加速神经网络计算和处理的人工智能硬件单元,广泛应用于自动驾驶、智能安防、工业自动化、医疗影像分析、自然语言处理等领域。该模块通过集成高性能计算芯片和优化算法,实现深度学习模型的高效推理与训练。检测旨在评估模块的计算性能、稳定性、兼容性及安全性,确保其在实际应用环境中能够可靠运行并满足设计指标要求。
深度学习模块检测涵盖硬件性能测试、软件功能验证、环境适应性评估等多个维度。通过对计算精度、推理延迟、功耗、热管理、接口兼容性等关键指标的系统性测试,可全面掌握模块的技术状态,为产品优化和质量提升提供数据支撑。
| 序号 | 标准号 | 标准名称 | 类别 | 发布日期 | CCS分类 | ICS分类 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | GB/T 45225-2025 | 人工智能 深度学习算法评估 | (CN-GB)国家标准 | 2025-01-24 | L79计算机开放与系统互连 | 35.100.05多层应用 |
| 2 | GB/T 46345-2025 | 人工智能 深度学习编译器接口 | (CN-GB)国家标准 | 2025-10-05 | L70信息处理技术综合 | 35.240信息技术应用 |
| 3 | GB/T 45079-2024 | 人工智能 深度学习框架多硬件平台适配技术规范 | (CN-GB)国家标准 | 2024-11-28 | L60计算机综合 | 35.020信息技术(IT)综合 |
| 4 | SJ/T 12035-2025 | 人工智能芯片 端侧深度学习芯片测试指标与测试方法 | (CN-SJ)行业标准-电子 | 2025-09-09 | L56半导体集成电路 | 31.200集成电路、微电子学 |
| 5 | SJ/T 12034-2025 | 人工智能芯片 边缘侧深度学习芯片测试指标与测试方法 | (CN-SJ)行业标准-电子 | 2025-09-09 | L56半导体集成电路 | 31.200集成电路、微电子学 |
| 6 | SJ/T 12037-2025 | 人工智能芯片 云侧训练用深度学习芯片测试指标与测试方法 | (CN-SJ)行业标准-电子 | 2025-09-09 | L56半导体集成电路 | 31.200集成电路、微电子学 |
| 7 | SJ/T 12036-2025 | 人工智能芯片 云侧推理用深度学习芯片测试指标与测试方法 | (CN-SJ)行业标准-电子 | 2025-09-09 | L56半导体集成电路 | 31.200集成电路、微电子学 |
| 8 | 20241665-T-469 | 人工智能 深度学习框架功能要求 | (CN-PLAN)国家标准计划 | L70信息处理技术综合 | 35.240信息技术应用 | |
| 9 | 20254567-T-469 | 人工智能 深度学习编译器技术规范 | (CN-PLAN)国家标准计划 | 35.240信息技术应用 | ||
| 10 | T/QGCML 3070-2024 | 人工智能深度学习模拟系统 | (CN-TUANTI)团体标准 | 2024-01-31 | 35.240.01信息技术应用综合 | |
| 11 | T/QGCML 2883-2023 | 深度学习数据智能处理软件 | (CN-TUANTI)团体标准 | 2023-12-27 | 35.240.50信息技术在工业中的应用 | |
| 12 | T/AII 008-2023 | 深度学习算法框架通用接口规范 | (CN-TUANTI)团体标准 | 2023-12-26 | L70信息处理技术综合 | |
| 13 | IEEE 2841-2022 | IEEE Recommended Practice for Framework and Process for Deep Learning Evaluation | (US-IEEE)美国电气电子工程师学会 | 2023-04-10 | ||
| 14 | T/AI 117-2022 | 深度学习推理引擎应用编程接口(API) | (CN-TUANTI)团体标准 | 2022-12-30 | ||
| 15 | T/SIA 020-2019 | 智能终端深度学习推理引擎技术要求 | (CN-TUANTI)团体标准 | 2019-08-06 | M70/79广播、电视设备 | 27.020内燃机 |
| 16 | T/CESA 1043-2019 | 面向深度学习的服务器规范 | (CN-TUANTI)团体标准 | 2019-04-01 | L60/69计算机 | 35.240.01信息技术应用综合 |
| 17 | T/SIA 006-2018 | 深度学习工程师能力评估标准 | (CN-TUANTI)团体标准 | 2018-07-31 | A00/09标准化管理与一般规定 | 03.100公司(企业)的组织和管理 |
| 18 | T/CESA 1026-2018 | 人工智能 深度学习算法评估规范 | (CN-TUANTI)团体标准 | 2018-07-01 | L60/69计算机 | 35.240信息技术应用 |
| 19 | T/ZHYL 025-2025 | CT深度学习图像重建算法临床应用规范 | (CN-TUANTI)团体标准 | 2025-07-31 | Q84城市交通设施 | |
| 20 | T/QGCML 3109-2024 | 基于深度学习产品表面缺陷识别系统 | (CN-TUANTI)团体标准 | 2024-02-02 | 35.240.01信息技术应用综合 |
深度学习模块检测是保障人工智能硬件产品质量的重要环节。通过系统性的性能测试、环境适应性评估和安全验证,可全面掌握模块的技术特性与可靠性水平。检测数据为产品改进、质量控制和工程应用提供科学依据,有助于推动深度学习技术的产业化应用和持续发展。
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