助焊剂检测服务北检(北京)检测技术研究院检测中心可对松香型助焊剂、免清洗助焊剂、水溶性助焊剂、有机酸助焊剂、无机酸助焊剂、树脂型助焊剂、低固含量助焊剂等23+项进行检测。旗下实验室具备CMA、CNAS、ISO等检验检测资质,检测完毕出具助焊剂检测报告,技术积累多年,为您提供省时省心的检测服务。
助焊剂是在焊接工艺中用于促进焊接过程的一种辅助材料,其主要功能是清除焊接金属表面的氧化物及污染物,降低熔融焊料的表面张力,改善润湿性,从而实现可靠的焊接连接。助焊剂通常由活性剂、成膜剂、溶剂及添加剂等组成,在电子制造、金属加工等行业具有广泛应用。
助焊剂的用途范围涵盖电子元器件的波峰焊、回流焊、手工焊接,以及金属构件的钎焊、火焰焊等多种焊接工艺。在电子行业中,助焊剂用于印制电路板组装、电子元器件引脚焊接、导线连接等环节;在工业制造领域,助焊剂应用于铜管焊接、铝合金焊接、不锈钢焊接等金属材料的连接工艺。
检测概要包括助焊剂的物理性能、化学性能、电性能及可靠性等方面的测试。物理性能检测涵盖外观、密度、粘度、固含量等指标;化学性能检测包括卤素含量、酸值、水萃取液电阻率等项目;电性能检测涉及铜板腐蚀试验、绝缘电阻测试等内容;可靠性检测则包含湿热试验、盐雾试验等环境适应性评估。
| 序号 | 标准号 | 标准名称 | 类别 | 发布日期 | CCS分类 | ICS分类 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | GB/T 9491-2021 | 锡焊用助焊剂 | (CN-GB)国家标准 | 2021-12-31 | L30印制电路 | 31.180印制电路和印制电路板 |
| 2 | SJ/T 11389-2019 | 无铅焊接用助焊剂 | (CN-SJ)行业标准-电子 | 2019-12-24 | L90电子技术专用材料 | 31.190电子元器件组件 |
| 3 | JB/T 6173-2014 | 免清洗无铅助焊剂 | (CN-JB)行业标准-机械 | 2014-05-12 | L90电子技术专用材料 | 31.180印制电路和印制电路板 |
| 4 | GB/T 31474-2015 | 电子装联高质量内部互连用助焊剂 | (CN-GB)国家标准 | 2015-05-15 | H21金属物理性能试验方法 | 29.045半导体材料 |
| 5 | SJ/T 11273-2016 | 免清洗液态助焊剂 | (CN-SJ)行业标准-电子 | 2016-04-05 | L30印制电路 | 31.180印制电路和印制电路板 |
| 6 | SJ/T 2660-2021 | 锡焊用助焊剂试验方法 | (CN-SJ)行业标准-电子 | 2021-03-05 | L90电子技术专用材料 | 31.030电子技术专用材料 |
| 7 | SJ/T 11549-2015 | 晶体硅光伏组件用免清洗助焊剂 | (CN-SJ)行业标准-电子 | 2015-10-10 | L90电子技术专用材料 | 31.030电子技术专用材料 |
| 8 | ISO 9455-16:2019 | Soft soldering fluxes — Test methods — Part 16: Flux efficacy test, wetting balance method | (IX-ISO)国际标准化组织 | 2019-09-18 | 25.160.50钎焊和低温焊 | |
| 9 | SJ/T 11389-2009 | 无铅焊接用助焊剂 | (CN-SJ)行业标准-电子 | 2009-11-17 | L90电子技术专用材料 | 31.030电子技术专用材料 |
| 10 | DB44/T 679-2009 | 无铅电子焊接用助焊剂 | (CN-DB44)广东省地方标准 | 2009-09-02 | J33焊接与切割 | 25.160.20焊接消耗品 |
| 11 | SAE AMS3410K | Flux, Silver Brazing | (US-SAE)美国机动车工程师协会 | 2016-06-22 | ||
| 12 | SJ/T 11273-2002 | 免清洗液态助焊剂 | (CN-SJ)行业标准-电子 | 2002-10-30 | L90电子技术专用材料 | 31.030电子技术专用材料 |
| 13 | JB/T 6173-1992 | 水溶性有机助焊剂 | (CN-JB)行业标准-机械 | 1992-05-15 | J33焊接与切割 | 31.190电子元器件组件 |
| 14 | 20256168-T-339 | 电子装联高质量内部互连用助焊剂 | (CN-PLAN)国家标准计划 | L30印制电路 | 31.180印制电路和印制电路板 | |
| 15 | KS C 2509-2002(2017) | 납땜용 수지계 플럭스 시험 방법 | (KR-KS)韩国标准 | 2002-11-30 | 25.160.50钎焊和低温焊 | |
| 16 | T/ZZB 3025-2022 | 硼酸三甲酯助焊剂 | (CN-TUANTI)团体标准 | 2022-12-15 | J33焊接与切割 | 25.160.50钎焊和低温焊 |
| 17 | KS C 2509-2002(2022) | 납땜용 수지계 플럭스 시험 방법 | (KR-KS)韩国标准 | 2002-11-30 | 25.160.50钎焊和低温焊 | |
| 18 | KS C 2509(2022 Confirm)(2022) | 납땜용 수지계 플럭스 시험 방법 | (KR-KS)韩国标准 | 2002-11-30 | 25.160.50钎焊和低温焊 | |
| 19 | IPC J-STD-006B | Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications | (US-IPC)美国电子电路和电子互连行业协会 | 2006-01-01 | ||
| 20 | ISO 9455-10:2012 | Soft soldering fluxes — Test methods — Part 10: Flux efficacy test, solder spread method | (IX-ISO)国际标准化组织 | 2012-09-17 | 25.160.50钎焊和低温焊 |
助焊剂作为焊接工艺中的关键辅助材料,其质量直接影响焊接效果和产品可靠性。通过对助焊剂进行系统的检测,可以确保其性能满足焊接工艺要求,降低焊接缺陷风险,保障电子产品和金属构件的连接质量。检测服务能够帮助生产企业把控原材料质量,优化焊接工艺参数,提升产品合格率,同时为产品认证和市场准入提供技术依据。
第三方检测机构具备完善的检测能力和技术团队,可依据相关标准和方法对助焊剂进行多维度检测分析。检测服务覆盖多种类型的助焊剂产品,检测流程规范,数据客观准确,检测报告具有公信力,可为客户提供可靠的技术支持和质量保障服务。
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