扇出型封装检测

检测信息（部分）

扇出型封装是一种芯片封装技术，通过将芯片重新布线并嵌入聚合物介质中，实现高I/O密度和较小的封装尺寸。该技术不需要使用基板，能够有效缩小封装体积并提升电气性能。

广泛应用于移动通信设备、消费电子产品、汽车电子系统、医疗电子设备以及物联网终端等对体积和性能有较高要求的电子产品领域。

针对扇出型封装的检测主要涵盖外观结构检查、物理尺寸测量、材料成分分析、热学性能评估以及可靠性验证等方面，旨在评估封装结构的完整性和长期使用的稳定性。

检测项目（部分）

• 外观缺陷检测：检查封装表面是否存在裂纹、气泡或划痕等物理缺陷。
• 尺寸测量：评估封装体的长宽高及平面度是否符合设计规格。
• 共面度测试：测量封装引脚或焊盘是否处于同一水平面，影响焊接质量。
• 晶圆厚度测试：测定硅片及封装整体厚度，确保结构均匀性。
• 抗拉强度测试：评估封装材料与芯片之间的结合力，防止分层。
• 剪切强度测试：测试封装体抵抗剪切破坏的能力。
• 热阻测试：测量封装体散热性能，评估热管理能力。
• 热冲击测试：评估封装在温度急剧变化下的抗破坏能力。
• 温度循环测试：检验封装在长期高低温交替下的结构稳定性。
• 高温存储测试：评估封装在持续高温环境下的耐久性。
• 湿热测试：检验封装在高温高湿环境下的防潮绝缘性能。
• 跌落测试：模拟实际使用中的意外跌落，评估封装的机械强度。
• 振动测试：检验封装在特定频率振动下的结构可靠性。
• X射线检测：非破坏性检查内部结构、布线及焊点质量。
• 超声波扫描显微镜检测：检测封装内部是否存在分层、空洞等缺陷。
• 扫描电子显微镜分析：观察微观结构及断面形貌，分析失效原因。
• 能谱分析：测定封装材料中元素的组成及分布情况。
• 热机械分析：测量材料在温度变化下的热膨胀系数。
• 介电强度测试：评估封装材料的绝缘耐压能力。
• 可焊性测试：评估封装引出端焊盘的焊接浸润性能。

检测范围（部分）

• 晶圆级扇出型封装
• 重布线层扇出型封装
• 芯体优先型扇出封装
• 芯体后置型扇出封装
• 单芯片扇出型封装
• 多芯片扇出型封装
• 桥接型扇出封装
• 堆叠型扇出封装
• 倒装芯片扇出型封装
• 塑封型扇出封装
• 刚性基板扇出型封装
• 柔性基板扇出型封装
• 射频模块扇出封装
• 电源管理扇出封装
• 存储芯片扇出封装
• 传感器扇出封装
• 毫米波天线扇出封装
• 异构集成扇出封装
• 硅基扇出型封装
• 玻璃基板扇出型封装

检测标准（部分）

序号	标准号	标准名称	类别	发布日期	CCS分类	ICS分类
1	T/JSSIA 0006-2021	晶圆级扇出型封装外形尺寸	(CN-TUANTI)团体标准	2021-11-10	M30/49通信设备	31.200集成电路、微电子学
2	GB/T 37406-2019	电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法 颗粒动态光电投影法	(CN-GB)国家标准	2019-05-10	L90电子技术专用材料	31.030电子技术专用材料
3	GB/T 44801-2024	系统级封装（SiP）术语	(CN-GB)国家标准	2024-10-26	L56半导体集成电路	31.200集成电路、微电子学
4	GB/T 14663-2024	塑料封装模 技术规范	(CN-GB)国家标准	2024-09-29	J46模具	25.120.30模制设备和铸造设备
5	GB/T 34507-2017	封装键合用镀钯铜丝	(CN-GB)国家标准	2017-10-14	H68贵金属及其合金	77.150.99其他有色金属产品
6	GB/T 44555-2024	电子凭证 会计档案封装技术要求	(CN-GB)国家标准	2024-08-23	L67计算机应用	35.240.99信息技术在其他领域中的应用
7	GB/T 39084-2020	绿色产品评价　快递封装用品	(CN-GB)国家标准	2020-06-21	M83邮件封装	03.240邮政服务
8	GB/T 19248-2003	封装引线电阻测试方法	(CN-GB)国家标准	2003-07-02	L55微电路综合	31.200集成电路、微电子学
9	GB/Z 18812-2002	EDI 对象的MIME封装	(CN-GB)国家标准	2002-08-09	L78数据通信	35.240.01信息技术应用综合
10	QB/T 5400-2019	薄型封装纸	(CN-QB)行业标准-轻工	2019-11-11	Y32纸	85.060纸和纸板
11	QB/T 4057-2026	普通照明用LED 封装 性能规范	(CN-QB)行业标准-轻工
12	T/BEA 43008-2024	封装电子材料真空放气率检测规范	(CN-TUANTI)团体标准	2024-09-13		17.020计量学和测量综合
13	QB/T 4895-2015	载带封装用纸板	(CN-QB)行业标准-轻工	2015-10-10	Y31纸浆与纸板	85.060纸和纸板
14	T/CI 360-2024	IC封装基板图像检测系统技术规范	(CN-TUANTI)团体标准	2024-05-16	L30印制电路	31.180印制电路和印制电路板
15	YB/T 4520-2016	封装支架用冷轧钢带	(CN-YB)行业标准-黑色冶金	2016-01-15	H46钢板、钢带	77.140.50扁平钢和半成品
16	GB/T 14113-1993	半导体集成电路封装术语	(CN-GB)国家标准	1993-01-21	L55微电路综合	31.200集成电路、微电子学
17	DB42/T 1126-2015	RFID封装设备通用技术条件	(CN-DB42)湖北省地方标准	2015-12-29	M36无线电通信设备	33.060.20接收和发射设备
18	DA/T 48-2009	基于XML的电子文件封装规范	(CN-DA)行业标准-档案	2009-12-16	A14图书馆、档案、文献与情报工作	01.140.20信息学
19	YZ/T 0079-2002	邮政用封装机测试规范	(CN-YZ)行业标准-邮政	2002-07-04	M80邮政综合	03.240邮政服务
20	T/CASME 1447-2024	半导体与电子领域封装用高精度智能视觉检测机通用技术要求	(CN-TUANTI)团体标准	2024-04-28	J机械	55.200包装机械

检测仪器（部分）

• 光学显微镜
• X射线检测仪
• 扫描电子显微镜
• 超声波扫描显微镜
• 能谱仪
• 拉力试验机
• 剪切试验机
• 热阻测试仪
• 高低温交变试验箱
• 振动测试台

检测方法（部分）

• 外观目视检查法：通过肉眼或放大设备直接观察表面物理状态。
• 非破坏性内部成像法：利用射线或声波穿透封装体获取内部结构图像。
• 破坏性物理分析法：通过切片或拉拔破坏样品以分析内部结构和结合力。
• 显微形貌分析法：利用电子束扫描获取材料微观形貌特征。
• 元素光谱分析法：通过特征光谱测定材料元素组成及含量。
• 热学性能测试法：施加特定热负荷以测量材料热阻或热膨胀系数。
• 机械应力测试法：对样品施加拉伸、剪切或振动应力以评估机械强度。
• 环境可靠性测试法：模拟高低温、湿热等环境条件以评估长期稳定性。
• 电气绝缘性能测试法：施加高压以评估封装材料的绝缘及抗击穿能力。
• 焊接性能评估法：通过浸润平衡或浸焊方式评估引出端的可焊性。

总结

扇出型封装检测服务通过对封装结构、材料特性及环境适应性的全面评估，能够有效识别潜在的结构缺陷和可靠性风险。检测过程对于保障封装产品在各类应用场景中的长期稳定运行具有重要意义。第三方检测机构依托规范的测试流程，为客户提供客观的数据支持，有助于优化封装工艺设计并提升整体质量水平。